导热胶通常由导热填料与有机粘合剂复合而成

导热胶作为关键导热材料，广泛应用于电子产品制造中。它通过点胶工艺被精准施加于需散热部位，显著提升设备的热管理能力。随着电子设备功率密度增加与体积缩小，高效散热成为确保性能与可靠性的关键，导热胶点胶工艺因此日益重要。

导热胶通常由导热填料与有机粘合剂复合而成，具备良好的导热性、绝缘性与粘附性。其主要作用是填充发热元件与散热部件间的微隙，建立高效热传导路径，从而防止元器件过热损坏，并能适应各种复杂结构。

点胶工艺依托自动化设备，精确控制胶量、路径、速度及压力，以保证胶体均匀覆盖目标区域。工艺关键在于调控胶体流动性、点胶形状与厚度，从而实现稳定可靠的导热效果。

该工艺在多领域具有重要应用：在消费电子中，用于智能手机芯片与中框、摄像头模组与支架间的散热；在汽车电子中，应用于新能源汽车的电池管理系统、电机控制器等大功率单元，保障系统稳定运行；在5G通信设备中，针对功率放大器、射频模块等高热量区域进行精准点胶，提升散热效率；在LED照明中，则用于芯片与散热器间的热连接，延长灯具寿命与光效。

综上所述，导热胶点胶工艺通过材料与技术的结合，为现代电子设备提供了高效、灵活的热管理方案，已成为电子产品制造中不可或缺的关键环节。